从上年刚开始，MTK可以说在高通芯片的挤压成型下大势已去，销售市场大幅度减缩，新产品集成ic的公布也大幅降低，这针对总体的手机行业决不是一件好事，而在今天，沉静很久的MTK总算公布了Helio P70集成ic。
MTKHelio P70应用的是12nm加工工艺，八关键 A73×4 A53×4构成，GPU关键则为ARM Mali-G72对比P60效率提高13%，另外配用多核线程同步人工智能技术CPU，AI特性提升10%至30%。
除此之外MTKHelio P70对于手机游戏和拍摄也干了提升，如制图工作能力和多帧减噪等，互联网层面则配用全新的4k高清 LTE调制调解器。
但是该集成ic会由哪个先发还不可知，仅仅在高通芯片中档群狼环伺下，骁龙670、骁龙675、骁龙710均有很大的挑选空间，要想突出重围难以！
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